微量S c对Al-Mg-S i-Cu合金组织和性能的影响

• 作者: 刘宁 刘爱军 吴玉程 汤振齐 石俊 马力
• 来源期刊: 热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 钪 Al-Mg-Si-Cu合金 力学性能
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 24-25,26
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.2
• 字数: 1658字
• 语种: 中文

摘要

通过添加微量Sc，研究了Sc对Al-Mg-Si-Cu合金组织和性能的影响。试验结果表明，Sc 添加量为0．2％（质量分数）时合金的性能最好，铸态抗拉强度达到188 MPa，比未添加 Sc 的合金提高了44．6％，断后伸长率为8％，显微硬度达到85．8 HV1。此外，加钪合金的晶粒尺寸为10μm，比未添加Sc的合金的晶粒明显细小。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴玉程	合肥工业大学材料科学与工程学院	356	3745	28.0	45.0
2	马力	合肥工业大学材料科学与工程学院	8	47	3.0	6.0
3	刘宁	合肥工业大学材料科学与工程学院	233	2773	25.0	42.0
4	刘爱军	合肥工业大学材料科学与工程学院	38	84	6.0	7.0
5	石俊	合肥工业大学材料科学与工程学院	6	27	2.0	5.0
6	汤振齐	合肥工业大学材料科学与工程学院	4	14	3.0	3.0