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篇名 移动互联无限贴近
来源期刊 软件和集成电路 学科
关键词
年,卷(期) 2015,(1) 所属期刊栏目 特别报道
研究方向 页码范围 26
页数 1页 分类号
字数 1329字 语种 中文
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相关学者/机构
期刊影响力
软件和集成电路
月刊
2096-062X
10-1339/TN
大16开
北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层
82-469
1984
chi
出版文献量(篇)
2012
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4
总被引数(次)
571
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