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碳化硅功率器件研究现状
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摘要：
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碳化硅及碳化硅制品
碳化硅
粉体合成
碳化硅制品
碳化硅功率器件用有机硅灌封胶材料耐温性能研究
有机硅灌封胶
碳化硅功率器件
封装
耐温性能
碳化硅质焊料连接氮化硅/碳化硅陶瓷的性能研究
连接
碳化硅
焊料
结合强度
碳化硅颗粒级配对碳化硅制品烧成影响的探讨
碳化硅
颗粒级配
烧结性能
内容分析
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相关学者/机构
期刊影响力
新材料产业
主办单位：
北京新材料发展中心
出版周期：
双月刊
ISSN：
1008-892X
CN：
11-4396/TU
开本：
大16开
出版地：
北京市海淀区学院路30号方兴大厦5层
邮发代号：
2-623
创刊时间：
1999
语种：
chi
出版文献量（篇）
4865
总下载数（次）
7
总被引数（次）
16367
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