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SiC陶瓷真空钎焊接头显微组织和性能
SiC陶瓷真空钎焊接头显微组织和性能
作者:
冯广杰
徐慨
朱洪羽
李卓然
原文服务方:
材料工程
SiC陶瓷
真空钎焊
显微组织
剪切强度
摘要:
在高真空条件下采用Ti-35Zr-35Ni-15Cu(质量分数/%)钎料对SiC陶瓷进行了钎焊连接,研究了接头界面组织的形成过程以及工艺参数对接头性能的影响.结果表明:钎料与SiC陶瓷发生了复杂的界面反应,生成了多种界面产物.当钎焊温度为960℃,保温时间为10min时,SiC陶瓷侧形成了连续的TiC和Ti5Si3+ Zr2Si层,同时Ti5Si3+Zr2Si向钎缝中心生长呈长条状.SiC陶瓷到接头钎缝中心的显微组织依次为:SiC/TiC/Ti5Si3+ Zr2Si/Zr)s,s)/Ti(s,s)+Ti2 (Cu,Ni)/(Ti,Zr) (Ni,Cu).钎焊温度为960℃,保温时间为30min时,长条状的Ti5Si3+Zr2Si贯穿了整个接头.钎焊接头强度随着钎焊温度的升高和钎焊时间的延长都呈现先增大后减小的趋势.当钎焊温度为960℃,保温时间为10min时,接头的剪切强度最高,达到了110MPa.
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文献信息
篇名
SiC陶瓷真空钎焊接头显微组织和性能
来源期刊
材料工程
学科
关键词
SiC陶瓷
真空钎焊
显微组织
剪切强度
年,卷(期)
2015,(1)
所属期刊栏目
材料与工艺
研究方向
页码范围
1-5
页数
5页
分类号
TG454
字数
语种
中文
DOI
10.11868/j.issn.1001-4381.2015.01.001
五维指标
作者信息
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姓名
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1
李卓然
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
49
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2
冯广杰
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
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徐慨
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
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朱洪羽
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真空钎焊
显微组织
剪切强度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料工程
主办单位:
中国航发北京航空材料研究院
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-4381
CN:
11-1800/TB
开本:
大16开
出版地:
北京81信箱-44分箱
邮发代号:
创刊时间:
1956-05-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
5866
总下载数(次)
0
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