化学置换镀钯的研究

• 作者: 吴道新 宋刘斌 朱梦 肖忠良 高洁
• 来源期刊: 长沙理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 置换镀钯 印刷电路板 浓度 厚度
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 【材料、化学与生物工程】
• 页码范围: 97-101
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.1?9
• 字数: 3138字
• 语种: 中文

摘要

分别运用 X 射线荧光测厚和 SEM,研究了 Pd 浓度、NH 3·H 2 O 浓度、EDTA 浓度、pH 值及时间对印刷电路板置换镀钯的影响。实验结果表明,当 CPd2+浓度在0.5~0.8 g/L 范围内,钯的沉积厚度随钯离子浓度的增加而增加；当 CPd2+浓 度 大 于 0.8 g/L 时,钯的沉积厚度基本不变；Pd 的沉积厚度随着所加入的NH 3·H 2 O 的量的增多而先增大后减小；EDTA 能提高镀钯液的稳定性,Pd 的沉积厚度随着 EDTA 浓度的增加而降低；当 pH=(5.0±0.2)时,Pd 的沉积厚度达到最大；镀钯速率随施镀时间的增加而下降。SEM 的结果表明,在40℃时所得钯层致密、厚度均匀。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴道新	长沙理工大学化学与生物工程学院	44	197	9.0	12.0
2	宋刘斌	长沙理工大学化学与生物工程学院	26	87	5.0	7.0
3	肖忠良	长沙理工大学化学与生物工程学院	53	194	8.0	11.0
4	朱梦	长沙理工大学化学与生物工程学院	4	8	1.0	2.0
5	高洁	长沙理工大学化学与生物工程学院	6	13	2.0	3.0