晶圆级传输线脉冲测试方法

• 作者: 姜汝栋 邹巧云
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 传输线脉冲 测试方法 晶圆级
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 字数: 3222字
• 语种: 中文

摘要

随着晶圆测试技术的发展,晶圆级传输线脉冲(TLP)测试逐渐由封装级向晶圆级转移,晶圆级TLP测试的出现不仅降低了设计成本,同时大大缩短了ESD保护结构的评价周期.针对晶圆级TLP测试方法尚无标准可依的现实情况,结合理论推导过程,从线路搭建、设备校准、结果确认等关键点探索可行而有效的晶圆级TLP测试方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹巧云		8	9	2.0	2.0
2	姜汝栋		6	5	1.0	1.0