复合半导体桥的电爆特性

• 作者: 周彬 张文超 彭金华 徐兴 徐振相 王军 秦志春 邓吉平
• 来源期刊: 含能材料
• 学科: 化学
• 关键词: 军事化学与烟火技术 电爆装置 半导体桥 点火起爆
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 7-12
• 页数: 6页
• 分类号: TJ55|O69
• 字数: 4702字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11943/j.issn.1006-9941.2015.01.002

摘要

针对半导体桥小型化带来的点火可靠性问题,制备了复合半导体桥,采用高速存贮示波器对其在22 μF电容不同充电电压下的电爆过程进行了研究,并与多晶硅半导体桥的电爆性能进行了对比.结果显示:在电爆过程爆发前,复合半导体桥和多晶硅半导体桥的电爆过程基本一致;爆发后特别是在高压时(50 V),与多晶硅半导体桥相比,复合半导体桥上电流下降缓慢,爆发所需时间稍偏长,作用于等离子体上的能量稍多;爆发后3 μS内,复合半导体桥作用于等离子体上的能量增加较多,因此复合半导体桥点火可靠性更高.复合半导体桥上金属薄膜的存在是造成上述结果差异的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭金华	南京理工大学化工学院	83	748	16.0	23.0
2	周彬	南京理工大学化工学院	53	505	12.0	20.0
3	徐振相	南京理工大学化工学院	36	440	12.0	20.0
4	秦志春	南京理工大学化工学院	46	482	12.0	20.0
5	王军	南京理工大学化工学院	66	259	8.0	9.0
6	张文超	南京理工大学化工学院	25	152	8.0	11.0
7	邓吉平	南京理工大学化工学院	17	101	4.0	10.0
8	徐兴	南京理工大学化工学院	1	3	1.0	1.0