共烧膜电阻制作可行性研究

• 作者: 何荣云
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 共烧 膜电阻 膜厚
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 20-24
• 页数: 5页
• 分类号: TN722.77

摘要

针对LTCC上后烧电阻阻值不稳定的问题，提出了共烧工艺制作膜电阻。通过将三种不同共烧电阻浆料用相同网版制作电阻，经验证三种方阻的浆料两个批次间的一致性较好。通过设计修正可以使三种不同方阻的浆料满足调阻的要求。电阻在完成试验后稳定性较好。试验证明在阻值变化率要求不小于±1％的情况下，共烧工艺是可行的。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何荣云	北方通用电子集团有限公司微电子部	1	0	0.0	0.0