小节距高可靠CQFN型陶瓷封装外壳工艺技术

• 作者: 余咏梅
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: CQFN 结构设计 热设计 关键工艺 可靠性
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 6-9,27
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4675字
• 语种: 中文

摘要

介绍了小节距高可靠CQFN型陶瓷封装外壳产品结构设计和关键工艺技术研究内容.就设计的新颖性和如何解决0.50 mm小节距陶瓷外壳产品的冲孔、注浆、0.10 mm细线条金属化印刷、焊盘凸台钎焊、电镀等工艺技术问题进行了阐述,指出了今后努力的方向,为集成电路、高速高频器件封装具有更优电性能、可靠性、封装密度开辟了新的途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余咏梅		4	4	2.0	2.0