红胶粘接工艺研究

• 作者: 凌尧 李平华 邹建安
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: DSP器件 CPLD器件 多管脚 细间距 红胶 组装效率
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 25-27
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.94

摘要

针对QFP封装器件的手工点红胶加固方式存在无法精确掌握红胶用量，涂抹不均匀、粘接强度一致性差、可靠性和效率低的问题，设计了多种新点胶方案，并开展了实验研究。优选采用DJ一200点胶机进行半自动点胶，可控制用胶量，既避免了浪费，又消除了胶长时间暴露在空气中而导致的粘接性变差的问题，在压力0．2MPa，针头外径1．6mm的优化参数下，粘接时间由2min降低到0．7min，且红胶涂抹均匀，器件的粘接强度一致性好、可靠性高，提高了器件的组装质量。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹建安	北方通用电子集团有限公司微电子部	4	0	0.0	0.0
2	李平华	北方通用电子集团有限公司微电子部	1	0	0.0	0.0
3	凌尧	北方通用电子集团有限公司微电子部	3	0	0.0	0.0