焊料层空洞对IGBT芯片温度分布影响分析

• 作者: 刘宾礼 夏燕飞 汪波 罗毅飞
• 来源期刊: 船电技术
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元模型 焊料层空洞 温度分布
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 应用研究
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TM46
• 字数: 2214字
• 语种: 中文

摘要

基于IGBT七层结构,建立三维有限元模型,模拟研究焊料层空洞对芯片温度场的影响,讨论空洞对芯片结温作用机理.研究表明:焊料层空洞改变芯片散热途径,影响芯片温度分布;单个空洞越大,芯片结温越高,在中心和外边缘位置结温升高更加显著;对于多个空洞,分布越密集,结温越高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪波	海军工程大学舰船综合电力技术国防科技重点实验室	20	480	13.0	20.0
2	刘宾礼	海军工程大学舰船综合电力技术国防科技重点实验室	21	337	9.0	18.0
3	罗毅飞	海军工程大学舰船综合电力技术国防科技重点实验室	15	115	5.0	10.0
4	夏燕飞	海军工程大学舰船综合电力技术国防科技重点实验室	1	4	1.0	1.0