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摘要:
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改善无胶型挠性覆铜板粘接性能的研究进展
无胶型挠性覆铜板
粘接性
聚酰亚胺
铜箔
挠性印制板的络合废水处理研究及应用
挠性印制电路板
电镀
络合废水
还原-凝聚共沉法
论挠性电路板与刚性电路板产污环节的相同与不同
挠性电路板
刚性电路板
产污环节
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 激光覆盖膜导致挠性板绝缘不良的研究和改善
来源期刊 印制电路信息 学科
关键词
年,卷(期) 2015,(8) 所属期刊栏目 短兵相接实战场
研究方向 页码范围 65-67
页数 3页 分类号
字数 1418字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄德业 9 2 1.0 1.0
2 任代学 4 1 1.0 1.0
3 刘国汉 4 1 1.0 1.0
4 李超谋 8 3 1.0 1.0
5 刘俊 2 3 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
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10164
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