电子浆料用玻璃的研究及发展趋势

• 作者: 余守玉 傅仁利 张捷
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电子浆料 玻璃 影响 发展趋势
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 41-48
• 页数: 8页
• 分类号: TN401
• 字数: 8715字
• 语种: 中文

摘要

随着微电子技术的快速发展,电子元器件日益向微型化、集成化以及高频化方向发展.电子浆料作为电子元器件的关键材料,发挥着越来越重要的作用.玻璃粘结剂是电子浆料的重要组成部分,在电子浆料中占据重要位置.通过介绍广泛应用于电子行业的Au、Ag、Cu、A1、Ni、Zn等电子浆料研究应用现状及其特点,总结了广泛应用于电子浆料的玻璃粘结剂的种类和特性,并重点讨论了玻璃粘结剂的性能对电子浆料研究应用的影响.最后,结合电子浆料用玻璃现状,介绍了电子浆料用玻璃的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	傅仁利	南京航空航天大学材料科学与技术学院	55	577	15.0	21.0
2	张捷	南京航空航天大学材料科学与技术学院	43	161	6.0	11.0
3	余守玉	南京航空航天大学材料科学与技术学院	2	20	2.0	2.0