合金元素 Ag 含量对 Sn-Ag-Cu无铅焊料焊接性能的影响

• 作者: 孙福林 康宇 张宇航 钟茂山 韩振峰 高瑞军
• 来源期刊: 材料研究与应用
• 关键词: 无铅焊料 熔化温度 铺展 润湿
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: ?材料研究?
• 页码范围: 112-115
• 页数: 4页
• 分类号: TG11
• 语种: 中文

摘要

探讨了合金元素 Ag 含量对 Sn-Ag-Cu 无铅合金焊料熔化温度、铺展性及润湿性的影响.结果表明,随着 Ag 含量的增加,Sn-Ag-Cu 合金焊料的熔化温度降低,铺展性和润湿性提高,当 w(Ag)≤0.5%时,Sn-0.7Cu 焊料与 Sn-0.5Ag-0.5Cu 焊料的焊接性能十分接近.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张宇航	广东省工业技术研究院广州有色金属研究院	2	7	1.0	2.0
2	高瑞军	广东省工业技术研究院广州有色金属研究院	2	7	1.0	2.0
3	孙福林	广东省工业技术研究院广州有色金属研究院	2	7	1.0	2.0
4	韩振峰	广东省工业技术研究院广州有色金属研究院	2	7	1.0	2.0
5	钟茂山	广东省工业技术研究院广州有色金属研究院	2	7	1.0	2.0
6	康宇	广东省工业技术研究院广州有色金属研究院	1	1	1.0	1.0