X射线检测在LTCC组装中的应用

• 作者: 张家林 金龙
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: X射线 检测 LTCC BGA 空洞率
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 31-35
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

X射线检测技术能对电路中的不可见焊点、缺陷进行检测，并进行定性、定量分析，便于及时发现问题。采用X射线检测了几种LTCC电路，可以检测外部目捡无法发现的材料内部缺陷。检测了BGA焊点的几种常见缺陷，能够自动计算BGA封装器件焊点的空洞率及SMT中芯片贴装的空洞率。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金龙	北方通用电子集团有限公司微电子部	1	0	0.0	0.0
2	张家林	北方通用电子集团有限公司微电子部	1	0	0.0	0.0