化铜沉铜与起步铜有何不同（上）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀铜 HDI 金属化 镀铜层 盲孔 通孔 配角
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 89-92
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

无论是传统通孔镀铜，抑或HDI盲孔镀铜，或另为ELIC盲孔填铜等三大领域，其等完成金属化与电镀铜之过程中，除了结晶到位的常规电镀铜层扮演主角外，当然也还会出现化铜、沉铜与起步铜等三种不是很显著的配角，对此业界多年来均未清楚发现与认知。