纳米银浆在微系统集成技术方面的应用

• 作者: 孙毅 崔西会 陆君
• 来源期刊: 中国电子科学研究院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米银 低温 无压 微系统
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 工程与应用
• 页码范围: 98-101
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2096字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5692.2015.01.017

摘要

在纳米材料发展趋势的基础上,重点介绍了纳米银浆的特点及在微系统集成领域的发展现状.同时,使用京瓷的纳米银浆进行了装配验证,试验结果表明纳米银浆可应用于三维集成领域,并解决复杂组件组装时的温度兼容性问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆君	二炮装备研究院第四研究所	6	16	3.0	3.0
2	崔西会		7	9	2.0	2.0
3	孙毅		4	4	1.0	2.0