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篇名 英飞凌推出采用焊接技术的双级功率模块
来源期刊 电子元件与材料 学科
关键词
年,卷(期) 2015,(1) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 87-87
页数 1页 分类号
字数 410字 语种 中文
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期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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