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摘要:
整体半导体产业正在尝试找到一种方法,不需要从硅基板转换而利用砷化铟镓(InGaAs)的更高电子迁移率,包括英特尔(Intel)与三星(Samsung);而IBM已经展示了如何利用标准CMOST艺技术来达成以上目标.
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制作
器件特性
CMOS
体硅
FinFET器件在极低温下特性研究
FinFET
极低温
直流特性
射频特性
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 IBM以标准CMOS工艺打造三五族FinFET
来源期刊 集成电路应用 学科 工学
关键词 半导体 制造工艺 CMOS 三五族 FinFET
年,卷(期) 2015,(8) 所属期刊栏目 话说芯片
研究方向 页码范围 42
页数 1页 分类号 TN301
字数 1106字 语种 中文
DOI
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
半导体
制造工艺
CMOS
三五族
FinFET
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
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