碳化硅涂层对硅橡胶电缆附件热场分布的影响

• 作者: 刘超 吴佳 李旺 李环媛 苏丹 袁卫国 贾崟 高崧
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: SiC 硅橡胶 电缆附件 热场 有限元分析
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TM215.2
• 语种: 中文

摘要

为了研究SiC涂层对硅橡胶电缆附件热场分布的影响,对涂有SiC涂层的硅橡胶电缆附件进行热稳定性试验,利用Comsol建立电缆附件轴对称仿真模型,讨论了SiC涂层厚度和电导率对电缆附件热场分布和最高温度的影响.仿真结果表明:在硅橡胶电缆附件上施加电流,电缆附件的最高温度随着SiC涂层电导率和厚度的增大而减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李环媛		7	7	2.0	2.0
2	贾崟		4	13	2.0	3.0
3	李旺		4	4	1.0	1.0
4	袁卫国		16	26	3.0	4.0
5	苏丹		16	18	2.0	3.0
6	吴佳		19	32	4.0	5.0
7	高崧		7	22	2.0	4.0
8	刘超		1	2	1.0	1.0