Ni5W合金的再结晶过程研究

• 作者: 朱兰芝 阎金逢
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: Ni5W合金 再结晶过程 初始再结晶温度
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 材料开发
• 页码范围: 270-272
• 页数: 3页
• 分类号: TG113
• 语种: 中文
• DOI: 10.16410/j.issn1000-8365.2015.02.004

摘要

研究了Ni5W合金的再结晶过程.结果表明,随着退火温度的升高,Ni5W合金基带的硬度值呈现逐渐降低的趋势.Ni5W合金基带的初始再结晶温度在700℃左右,大角度晶界的移动可以导致再结晶过程晶核的形成和长大.在nucleation过程中,立方晶核占有一定的尺寸优势.基带表面、基带截面表层、基带截面芯层的平均晶粒尺寸逐渐降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱兰芝		2	0	0.0	0.0
2	阎金逢		1	0	0.0	0.0