铜镁合金CuMg0.3棒料连续挤压微观组织演变数值模拟分析

• 作者: 何代华 刘平 刘新宽 张苗 蔡飞飞 金炜 陈小红
• 来源期刊: 锻压技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜镁合金 连续挤压 数值模拟 晶粒度
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 141-146
• 分类号: TG376
• 语种: 中文
• DOI: 10.13330/j.issn.1000-3940.2015.03.029

摘要

在Deform-3D软件中根据连续挤压工艺中各主要模块建立连续挤压变形模型,对铜镁合金棒料的连续挤压变形过程进行数值模拟,重点分析了连续挤压过程中轧制变形区、镦粗变形区、扩展成形区和定径挤压成形区的晶粒度变化规律.将数值模拟结果与试验结果进行对比分析发现:铜镁合金棒料在挤压轮槽摩擦力的驱动下,一直处在流动变形过程中,且变形程度大、变形温度高、停留时间短,大部分材料发生动态再结晶后晶粒未长大;经过各主要变形区后的最终挤压成形的铜镁合金板材的晶粒得到极大细化,其相关力学性能得到改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	上海理工大学材料科学与工程学院	212	1078	16.0	22.0
2	陈小红	上海理工大学材料科学与工程学院	123	622	13.0	18.0
3	刘新宽	上海理工大学材料科学与工程学院	137	518	12.0	18.0
4	何代华	上海理工大学材料科学与工程学院	66	203	8.0	12.0
5	蔡飞飞	上海理工大学材料科学与工程学院	1	12	1.0	1.0
6	金炜		1	12	1.0	1.0
7	张苗		1	12	1.0	1.0