Sn单晶粒微凸点的剪切力学性能研究

• 作者: 何曼 夏卫生 张加波 王波 祝进专 陈世杰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度互连 Sn单晶粒微凸点 应变速率敏感度指数 滑移断裂
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 32-34
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.96
• 字数: 1157字
• 语种: 中文

摘要

微电子先进封装要求微凸点的尺寸不断缩小以满足高密度互连的需求。而微凸点小型化使其微观组织和力学行为都会发生重要变化，进而影响到封装可靠性。通过剪切实验，研究了基体中仅包含一个Sn晶粒微凸点的剪切力学行为及其断裂模式。研究发现在应力和应变速率关系式σ=.εm中，Sn单晶粒微凸点的应变速率敏感度指数m约为0.1，常数值K约为29。Sn单晶粒微凸点的剪切断口表面光滑平整，滑移带分布清晰，属于单晶滑移断裂。研究结果有助于评估Sn单晶粒微凸点的封装可靠性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏卫生	华中科技大学材料科学与工程学院	45	107	6.0	8.0
2	王波		32	71	5.0	7.0
3	陈世杰	华中科技大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
4	祝进专		2	0	0.0	0.0
5	张加波		4	5	1.0	2.0
6	何曼	华中科技大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0