Sn-Zn系无铅钎焊料的发展现状与展望

• 作者: 姜兴振 张建波 肖翔鹏 郭诚君 陈辉明
• 来源期刊: 上海有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 微合金化 界面反应 润湿性 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 述评
• 页码范围: 177-183
• 页数: 7页
• 分类号: TG454
• 字数: 5574字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13258/j.cnki.snm.2015.04.008

摘要

阐述了无铅焊料的发展过程,对Sn-Zn系无铅焊料发展现状及研究进行了介绍.详细分析了一些合金元素添加后对Sn-Zn系钎焊料的影响,同时叙述了对Sn-Zn焊料与Cu、Al、Ni材质基板之间的界面反应研究,并对Sn-Zn系钎焊料的研究及商业化应用进行了论述和展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖翔鹏	江西理工大学国家铜冶炼及加工工程中心	32	93	5.0	8.0
2	张建波	江西理工大学国家铜冶炼及加工工程中心	24	59	4.0	6.0
3	郭诚君	江西理工大学材料科学与工程学院	16	60	5.0	7.0
4	陈辉明	江西理工大学国家铜冶炼及加工工程中心	16	33	4.0	4.0
5	姜兴振	江西理工大学材料科学与工程学院	2	24	2.0	2.0