石墨对TATB基PBX导热性能的影响

• 作者: 何冠松 刘世俊 刘佳辉 巩飞艳 张建虎 林聪妹 潘丽萍 蒋跃强 黄忠
• 来源期刊: 含能材料
• 学科: 化学
• 关键词: TATB 高聚物粘结炸药(PBX) 石墨 导热性能 包覆方式
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1119-1123
• 页数: 5页
• 分类号: TJ55|O64
• 字数: 2792字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11943/j.issn.1006-9941.2015.11.016

摘要

为有效调节TATB基高聚物粘结炸药(PBX)的导热性能,利用闪光导热仪研究了石墨包覆方式(内包和外包)、温度及石墨含量对TATB基PBX导热系数的影响,应用Agari模型分析了TATB基PBX的导热机制.结果表明,添加高导热石墨可改善TATB基PBX的导热性能.常温下,由内包和外包1％(质量分数)石墨改性的TATB基PBX配方的导热系数分别为0.572 W· (m· K)-1和0.697W· (m·K)-1,显示,外包石墨包覆方式比内包石墨包覆方式更好.与不含石墨的TATB基PBX相比,内包1％和外包1％石墨的TATB基PBX的导热性能分别提高4.76％和27.66％.随温度升高,TATB基PBX及其石墨改性配方的导热性能逐渐降低.随着石墨含量增加,外包石墨改性的TATB基PBX的导热性能升高.外包2％(质量分数)石墨可使TATB基PBX的导热系数提高至0.786W·(m·K)-1.TATB基PBX及由内包石墨改性的配方的导热机制符合串联模型,而由外包石墨改性的配方的导热机制介于串联模型和并联模型之间.