反应烧结制备碳化硅增强石墨复合材料及其性能

• 作者: 唐睿 李青彬 燕青芝 韩永军
• 来源期刊: 新型炭材料
• 学科: 工学
• 关键词: 石墨基复合材料 反应烧结 碳化硅增强 摩擦系数
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 92-96
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 字数: 3427字
• 语种: 中文

摘要

以鳞片石墨和硅粉为混合原料,采用真空热压烧结工艺制备碳化硅增强石墨基复合材料。考察原料中硅粉含量对复合材料性能和结构的影响。 XRD与SEM分析表明,经1900℃热压烧结后,硅粉与石墨发生原位反应生成碳化硅强化相,形成的碳化硅均匀分散在石墨片层间。随着硅质量分数从28.06%提高到37.94%,复合材料的弯曲强度从112 MPa提高至206 MPa。此外,当硅含量低于31.46%时,复合材料的摩擦系数恒定为0.1,与纯石墨的摩擦系数相当。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩永军	北京科技大学特种陶瓷粉末冶金研究室	30	121	6.0	9.0
3	李青彬	北京科技大学特种陶瓷粉末冶金研究室	25	121	6.0	10.0
5	燕青芝	北京科技大学特种陶瓷粉末冶金研究室	54	599	13.0	22.0
6	唐睿		30	112	5.0	9.0