激光焊接TRIP590钢焊缝微观结构及形成机理研究

• 作者: 刘鹏 徐淑波 景财年 李怀学 王丛雷 范吉超
• 来源期刊: 中国激光
• 学科: 工学
• 关键词: 光学制造 激光焊接 电子背散射分析 焊缝 微观结构 形成机理
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 激光加工与应用
• 页码范围: 57-62
• 页数: 6页
• 分类号: TG456.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/CJL201542.0403004

摘要

通过扫描电子显微镜(SEM)、电子背散射分析(EBSD),研究了TRIP590钢激光焊接接头的界面微观结构和形成机理.SEM分析表明,焊接接头焊缝区组织为马氏体组织,热影响区组织主要是贝氏体和铁素体,离焊缝位置越近,马氏体量越多.EBSD分析表明,母材区的晶粒分布均匀,都是大角度晶界,没有明显的择优取向.热影响区晶粒大小不均,贝氏体有相同或相近的取向.焊缝区板条尺寸最为粗大,有明显的织构.残余奥氏体弥散分布在晶粒内部或晶界,焊缝和热影响区晶界取向差都是l°～5°之间的小角度晶界,大量的小角度晶界导致焊缝与热影响区的塑性要小于母材.