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航天型号产品片式器件炉后AOI检测应用研究
航天型号产品片式器件炉后AOI检测应用研究
作者:
李华
杨艺峰
王燕
郑毅
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
航天产品
片式器件
AOI
摘要:
以公司航天型号产品片式器件使用AOI技术进行检测的实践为基础,通过制定检测程序进行检测,并对检测结果进行收集和整理,找出片式器件检测误报和漏报较多的缺陷模式,再针对每种缺陷逐一分析,提出解决问题的思路。为其他航天企业AOI设备高效使用提供了基础,为AOI技术在航天产品中的进一步应用提供了条件。
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保证技术
表贴片式元器件焊点质量控制工艺研究
表贴片式元器件
焊点质量
工艺研究
内容分析
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内容分析
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(/次)
(/年)
文献信息
篇名
航天型号产品片式器件炉后AOI检测应用研究
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
航天产品
片式器件
AOI
年,卷(期)
2015,(6)
所属期刊栏目
SMT PCB
研究方向
页码范围
330-334
页数
5页
分类号
TN605
字数
3413字
语种
中文
DOI
10.14176/j.issn.1001-3474.2015.06.006
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨艺峰
4
13
2.0
3.0
2
郑毅
3
12
2.0
3.0
3
李华
2
12
2.0
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王燕
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引证文献(0)
二级引证文献(1)
2019(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
航天产品
片式器件
AOI
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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