4G通信终端的芯片平台解析

• 作者: 鲁义轩
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 通信终端 4G Marvell
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 应用专题
• 页码范围: 26-27
• 页数: 2页
• 分类号: TN409
• 字数: 2138字
• 语种: 中文

摘要

在不断成熟和优化的4G芯片技术上,2015年上半年三星、华为、中兴、酷派、乐视、小米等等手机品牌推出一系列新型终端,似乎高中档终端和入门级手机的市场吸引力不分伯仲,为高中档和入门级终端买单的几类用户也都呈增长趋势.越来越多的芯片商将着眼点放在了高性能、系统优化、低能耗、多媒体强化等智能应用点上,而且成本也在随着芯片集成度的提高而不断下降.