H型坯连铸中间包传热及夹杂物去除的仿真研究

• 作者: 冯帅 刘智宇 白亮 阮飞 马婕
• 来源期刊: 冶金设备
• 学科: 工学
• 关键词: H型坯连铸 中间包 温度场 夹杂物去除
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 设计与研究
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TF777
• 字数: 2960字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1269.2015.05.002

摘要

以H型坯连铸中间包为研究对象,采用FLUENT软件建立三维几何模型,模拟研究了不同控流装置参数下中间包内温度场分布及夹杂物上浮去除状况,研究结果表明,导流孔直径D=100mm,导流孔高度H=550mm,导流孔夹角θ=50°时,中间包各出口温差较小,各出口钢液均匀性较好、中间包温降较小、夹杂物去除率较高,中间包综合性能最优.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马婕	上海大学省部共建高品质特殊钢冶金与制备国家重点实验室	8	23	2.0	4.0
2	阮飞	内蒙古科技大学材料与冶金学院	32	33	3.0	3.0
3	刘智宇		4	3	1.0	1.0
4	白亮	上海大学省部共建高品质特殊钢冶金与制备国家重点实验室	6	7	2.0	2.0
5	冯帅	上海大学省部共建高品质特殊钢冶金与制备国家重点实验室	5	3	1.0	1.0