低轮廓铜箔在高频材料中应用的研究

• 作者: 王红飞 范红 赵亮兵 陈蓓
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 低轮廓铜箔 粗糙度 电阻 介电常数 损耗
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 基板材料
• 页码范围: 29-34
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 3564字
• 语种: 中文

摘要

铜箔作为线路板中电子与信号传导通道的载体，是PCB制造中重要原料。随高频、高速PCB发展，低粗糙度铜箔应用越发广泛。本文主要研究三种不同粗糙度铜箔对PCB传输线直流电阻和高频材料的介电参数的影响，以及研究低轮廓铜箔与高频树脂体系材料结合的抗剥离强度。具体比较聚苯醛复合树脂、改性环氧树脂板材与STD、RTF、VLP铜箔的剥离强度，以及铜箔类型对线路的直流电阻以及材料介电常数、损耗的影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王红飞		9	18	2.0	3.0
3	范红		4	6	2.0	2.0
9	赵亮兵		1	2	1.0	1.0