专利信息

• 来源期刊: 磨料磨具通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 专利信息 固结磨料 研磨工序 金属基体 质量分数 研磨盘 单晶片 SIC
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 37-38
• 页数: 2页
• 分类号: TQ174.7

摘要

CNl03381573A一种SiC单晶片研磨工序用固结磨料化学机械研磨盘 申请人：河南科技学院 本发明的技术方案要点是，一种SiC单晶片研磨工序用固结磨料化学机械研磨盘，它包括固结磨料层、联接层、金属基体层，固结磨料层按照质量分数包括：