大功率电源模块灌封工艺的研究

• 作者: 刘涛 周军
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 导热绝缘 硅橡胶灌封胶 灌封夹具
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 46-49
• 页数: 4页
• 分类号: TN86
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘涛		33	79	4.0	8.0
2	周军		6	4	1.0	2.0