低碳钢烘烤硬化机制的内耗研究

• 作者: 付豪 张建平 张恒毅 戚翔宇 李维娟
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 烘烤硬化 内耗 固溶强化 Cottrell气团强化 沉淀强化
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 385-392
• 页数: 8页
• 分类号: TG142.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2014.00434

摘要

测试了低碳钢不同退火温度下烘烤态的应力-应变曲线和烘烤硬化(BH)值以及变形态和烘烤态的内耗曲线,研究了不同退火温度下的烘烤硬化机制.结果表明,退火温度由750℃逐渐提高到880℃,应力-应变曲线均表现不连续屈服现象,且屈服平台的锯齿状越来越明显,屈服点延伸量不断增大.退火温度由750℃提高到780℃,BH值降低,变形态和烘烤态的Snoek峰高差值增大,SKK峰高降低,Kê峰变化不大,固溶强化对烘烤硬化起主导作用.退火温度由780℃逐渐提高到880℃,BH值不断增大,变形态和烘烤态的Snoek峰高差值逐渐减小,SKK峰的驰豫强度逐渐增大,Kê峰变化不大,Cottrell气团强化对烘烤硬化的作用逐渐增强.烘烤硬化机制是固溶强化、Cottrell气团强化和沉淀强化的共同作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李维娟		32	41	4.0	5.0
2	张恒毅		3	0	0.0	0.0
3	付豪		2	1	1.0	1.0
4	张建平		2	1	1.0	1.0
5	戚翔宇		1	0	0.0	0.0