玻璃金属多针封接件的过渡环封研究

• 作者: 任利娜 张建勋 鞠鹤
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 玻璃-金属封接 匹配封接 非匹配封接 过渡环封
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94|TG113.1
• 字数: 3548字
• 语种: 中文

摘要

“14针密排”玻璃-金属封接件在生产及应用过程中常会出现玻璃炸裂，继而引起元件封接强度、气密性、热稳定性及耐冲压性等综合性能降低甚至报废。结合其特殊的导电性能和气密性设计要求，分析认为玻璃产生微裂纹的原因是封接元件膨胀系数不相匹配。利用“环封”工艺逐级过渡玻璃和金属之间的膨胀系数差异，同时结合玻璃抗压不抗拉的特性，达到“匹配封接”，彻底解决普遍存在于该类元器件中的致命问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张建勋	西安交通大学材料科学与工程学院	234	2027	22.0	32.0
2	鞠鹤		35	292	10.0	15.0
3	任利娜	西安交通大学材料科学与工程学院	6	4	1.0	2.0