像增强管制作过程中的气密性研究

• 作者: 唐家业 王涛 袁志耀 赵文锦
• 来源期刊: 光电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 像增强管 封接 气密性
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 140-143
• 页数: 4页
• 分类号: TN105.1
• 字数: 2556字
• 语种: 中文

摘要

作为真空光电器件,像增强管的气密性封装直接决定了整管的性能和可靠性.一般而言,像增强管制作过程中涉及的封接工艺有热铟封、钎焊、低熔点玻璃粉熔封和金属熔融焊.本文从生产实际出发,探讨了低熔点玻璃粉熔封和金属熔融焊对像增强管气密性的影响,并提出了工艺改进措施,结果表明,像增强管的可靠性和成品率均有明显的提升.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵文锦	中国电子科技集团公司第五十五研究所	10	75	2.0	8.0
2	王涛	中国电子科技集团公司第五十五研究所	30	86	5.0	8.0
3	唐家业	中国电子科技集团公司第五十五研究所	8	6	2.0	2.0
4	袁志耀	中国电子科技集团公司第五十五研究所	4	3	1.0	1.0