硅片多丝切割技术的工艺研究

• 作者: 吴军 肖俊建 郑小军
• 来源期刊: 机械制造
• 学科: 工学
• 关键词: 多丝切割 影响因素 工艺研究
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺·装备
• 页码范围: 66-68
• 页数: 3页
• 分类号: TH122|TG669
• 字数: 2546字
• 语种: 中文

摘要

随着世界范围能源供应的日趋紧张和太阳能光伏产业的飞速发展,对硅片切割加工能力和硅片产能提出了更高的要求.论述了常见的硅片切割的方法,对硅片切割影响因素和多丝切割技术等工艺问题进行了探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴军	衢州学院机械工程学院	25	74	6.0	7.0
2	郑小军	衢州学院机械工程学院	14	39	3.0	5.0
3	肖俊建	衢州学院机械工程学院	10	20	2.0	4.0