薄板电阻焊焊核尺寸模拟研究

• 作者: 董晓丹 霍成鹏 马广辉
• 来源期刊: 汽车实用技术
• 学科: 交通运输
• 关键词: 焊接 模拟 ANSYS
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 设计研究
• 页码范围: 63-65
• 页数: 3页
• 分类号: U466
• 字数: 2727字
• 语种: 中文

摘要

本文在总结前人的工作基础上系统地论述了焊接过程的有限元分析理论，并结合数值计算的方法，对焊接过程产生的温度场进行了实时动态模拟研究，提出了基于ANSYS软件为平台的焊接温度场的模拟分析方法，并针对薄板电阻焊焊核尺寸问题进行了实例温度场模拟，通过正交试验得出时间0.02s、电流2500A、电阻为15Ω为最佳工艺参数。从而提高生产效率以及降低生产成本。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马广辉		4	9	2.0	3.0
2	霍成鹏	华晨汽车工程研究院内饰工程室	4	2	1.0	1.0
3	董晓丹		1	2	1.0	1.0