IGBT功率模块封装中先进互连技术研究进展

• 作者: 刘国友 吴义伯 戴小平 李道会 王彦刚
• 来源期刊: 大功率变流技术
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT 功率模块 封装技术 互连技术 引线键合 贴片焊接 功率端子
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 综述·评论
• 页码范围: 6-11
• 页数: 6页
• 分类号: TN303
• 语种: 中文
• DOI: 10.13889/j.issn.2095-3631.2015.02.002

摘要

随着新一代IGBT芯片结温及功率密度的提高,对功率电子模块及其封装技术的要求也越来越高.文章主要介绍了功率电子模块先进封装互连技术的最新发展趋势,重点比较了芯片表面互连、贴片焊接互连、导电端子引出互连等3种先进互连技术及其封装工艺的优缺点,讨论了功率电子模块封装及互连技术所面临的问题与挑战.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘国友		8	0	0.0	0.0
2	吴义伯		5	0	0.0	0.0
3	戴小平		2	0	0.0	0.0
4	王彦刚		2	0	0.0	0.0
5	李道会		1	0	0.0	0.0