LCD驱动芯片CoF封装技术的现状及发展

• 作者: 崔成强 王健 王锋伟 胡张琪 蔡坚 郭函 陈瑜
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: CoF封装 各向异性导电胶 非导电胶 金-金热压 驱动芯片
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 1-8
• 页数: 8页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5469字
• 语种: 中文

摘要

挠性封装基板具有可弯折、重量轻、厚度薄等特点。基于挠性基板的CoF互连技术逐渐成为薄膜晶体管液晶显示屏（TFT-LCD）驱动芯片的主流封装技术。针对液晶显示系统中驱动芯片CoF封装技术的4种主要互连技术——ACA连接技术、NCA连接技术、焊料连接技术和金-金热压技术的原理、特点、研究现状和发展前景进行了总结，提出了未来CoF互连技术可能出现的新工艺和发展方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡坚	清华大学微电子学研究所	23	198	7.0	14.0
2	陈瑜	清华大学微电子学研究所	9	19	3.0	4.0
3	郭函	清华大学微电子学研究所	4	15	2.0	3.0
4	胡张琪	清华大学微电子学研究所	1	3	1.0	1.0
5	王健		1	3	1.0	1.0
6	崔成强		1	3	1.0	1.0
7	王锋伟		1	3	1.0	1.0