挠性电路基材用环氧胶粘剂的耐离子迁移性研究进展

• 作者: 茹敬宏
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性覆铜板 覆盖膜 胶粘剂 耐离子迁移性
• 年，卷（期）: ftbzx_2015,（1）
• 页码范围: 29-33
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

挠性印制电路板的高密度化,线宽越来越细,线间距越来越窄,要求板材具有更高的绝缘可靠性,特别是耐离子迁移性。以聚酰亚胺为绝缘材料的二层法挠性覆铜板具有优秀的耐离子迁移性,而采用胶粘剂的三层法挠性覆铜板、覆盖膜、胶膜等在耐离子迁移性方面逊于二层法挠性覆铜板。本文介绍了挠性印制电路板的离子迁移现象,以及改善挠性电路基材用环氧胶粘剂耐离子迁移性的研究进展。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	茹敬宏	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	43	77	4.0	7.0