热处理及SiC颗粒尺寸对15％SiCp/6061Al复合材料性能的影响

• 作者: 向兆兵 左涛 樊建中 聂俊辉 马自力 魏少华
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基复合材料 SiC颗粒粒度 热处理 断裂失效机制
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 998-1003
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.13373/j.cnki.cjrm.2015.11.007

摘要

采用粉末冶金法制备了体积分数15％的、不同粒度SiC颗粒增强的6061Al基复合材料,研究了固溶-时效热处理工艺对复合材料屈服强度、抗拉强度、延伸率的影响规律,确定了最佳热处理工艺参数,揭示了SiC颗粒(SiCp)粒度变化对复合材料力学性能的影响规律,研究表明:随SiCp粒度的增加,SiCp/6061Al基复合材料的弹性模量基本不受影响;但复合材料的屈服强度、抗拉强度逐渐降低,延伸率、断面收缩率先增大后减小.当SiCp粒度增加到10μm时,复合材料屈服强度、抗拉强度出现明显下降,同时复合材料延伸率和断面收缩率由提高变为降低,其原因是复合材料断裂失效机制由基体撕裂控制转变为增强颗粒开裂与基体撕裂共同控制.拉伸断口扫描电镜(SEM)分析表明,随着SiCp粒度的增加,SiCp/6061Al复合材料中出现颗粒开裂并且数量逐渐增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	樊建中		49	587	13.0	22.0
2	马自力		18	105	6.0	10.0
3	聂俊辉		12	71	6.0	8.0
4	左涛		22	208	9.0	13.0
5	魏少华		13	92	7.0	9.0
6	向兆兵		3	20	2.0	3.0