光读出红外成像芯片真空封装研究

• 作者: 冯飞 张云胜 戈肖鸿 王跃林 魏旭东
• 来源期刊: 传感器与微系统
• 学科: 工学
• 关键词: 真空封装 红外成像焦平面阵列 光读出 阳极键合 焊料键合
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: TN215
• 字数: 1967字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13873/J.1000-9787(2015)02-0044-03

摘要

为解决光读出红外成像焦平面阵列器件的真空封装，提出了一种新颖的真空封装方法。该封装结构由可见光窗口、硅垫片和红外窗口三部分构成。硅垫片和可见光窗口（玻璃）通过阳极键合形成封装腔体，用于放置芯片；红外窗口不仅选择性增透8～14μm波段的红外辐射，且作为封装盖板；封装腔体和红外窗口在真空室内通过焊料键合完成真空封装。该封装结构通过了气密检测，并测试得到了200℃电烙铁热像图。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王跃林	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	84	623	14.0	18.0
2	冯飞	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	15	52	5.0	6.0
3	戈肖鸿	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	6	24	3.0	4.0
4	张云胜	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	1	4	1.0	1.0
8	魏旭东	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	1	4	1.0	1.0