基于Icepak的密闭机箱热设计研究

• 作者: 任恒 刘万钧 洪大良 黄靖
• 来源期刊: 电子科学技术
• 学科: 工学
• 关键词: 机箱 热设计 数值模拟 Icepak
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 整机与系统
• 页码范围: 639-644
• 页数: 6页
• 分类号: TK124
• 字数: 2038字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16453/j.issn.2095-8595.2015.06.006

摘要

功率器件的散热对电子设备的性能和可靠性有重要的影响.本文对某密闭机箱的结构布局进行了优化,设计了有利于功率器件散热的结构形式,并采用热仿真软件Icepak对其进行了热仿真.结果表明,采用强迫风冷散热方式,能够将主要功率器件的壳温降至85℃以下,可以满足其可靠工作的温度要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任恒	中国电子科技集团公司第三十八研究所	10	47	4.0	6.0
2	刘万钧	中国电子科技集团公司第三十八研究所	3	30	2.0	3.0
3	黄靖	中国电子科技集团公司第三十八研究所	11	36	2.0	5.0
4	洪大良	中国电子科技集团公司第三十八研究所	6	38	3.0	6.0