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低流胶半固化片相关技术浅析
低流胶半固化片相关技术浅析
作者:
杨小进
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
低流胶半固化片
不流胶半固化片
摘要:
本文浅析了低流胶半固化片常见问题及解决方式。
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低流胶半固化片相关技术浅析
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覆铜板资讯
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低流胶半固化片
不流胶半固化片
年,卷(期)
ftbzx_2015,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
39-42
页数
4页
分类号
TN41
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
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被引次数
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G指数
1
杨小进
广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心
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低流胶半固化片
不流胶半固化片
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研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
覆铜板资讯
主办单位:
覆铜板行业协会
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
大16开
出版地:
陕西咸阳10号信箱
邮发代号:
创刊时间:
1997
语种:
chi
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
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