作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
本文浅析了低流胶半固化片常见问题及解决方式。
推荐文章
改善大型空心电抗器线圈固化流胶的研究
大型空心电抗器
室温凝胶
浸渍树脂
酸酐固化
无机胶凝材料固化模拟焚烧灰研究
无机胶凝材料
焚烧灰
水泥固化
普通硅酸盐水泥
生物油淀粉胶黏剂固化特性研究
生物油
生物基胶黏剂
固化特性
固化动力学
改性常温固化环氧浇注胶
环氧树脂
浇注胶
活性稀释剂
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 低流胶半固化片相关技术浅析
来源期刊 覆铜板资讯 学科 工学
关键词 低流胶半固化片 不流胶半固化片
年,卷(期) ftbzx_2015,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 39-42
页数 4页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨小进 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心 7 3 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2015(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
低流胶半固化片
不流胶半固化片
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
覆铜板资讯
双月刊
大16开
陕西咸阳10号信箱
1997
chi
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
论文1v1指导