转速对搅拌摩擦焊接搅拌区晶粒尺寸影响

• 作者: 吴奇 张昭 张洪武
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 搅拌摩擦焊接 Zener-Hollomon参数 完全热力耦合模型
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 材料与工艺
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TG402
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2015.07.001

摘要

基于搅拌摩擦焊接的完全热力耦合模型,跟踪材料物质点运动轨迹,划分出不同搅拌头转速下搅拌区域边界.沿材料物质点迹线提取出真实应变与温度历程,可进一步计算Zener-Hollomon参数并利用经验公式预测搅拌区晶粒尺寸.经计算发现较大转速工况下,搅拌区尺寸较大.搅拌区晶粒尺寸随焊接温度的增加而增加,随应变率的增加而减小.随着搅拌头转速的增加,焊接区材料温度与等效应变率均有明显增长,但是温度影响更为明显,平均晶粒尺寸随搅拌头转速的增加而增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张洪武	大连理工大学工程力学系	125	1060	17.0	26.0
5	张昭	大连理工大学工程力学系	61	391	12.0	16.0
9	吴奇	大连理工大学工程力学系	11	37	5.0	6.0