升温速率和胶层厚度对C/C复合材料弯曲性能的影响

• 作者: 古文学 张丽薇 徐春 李进松 杨东玲 罗瑞盈
• 来源期刊: 炭素技术
• 学科: 工学
• 关键词: C/C复合材料 升温速率 胶层厚度 弯曲性能
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 复合材料
• 页码范围: 6-9
• 分类号: TB332
• 语种: 中文
• DOI: 10.14078/j.cnki.1001-3741.2015.02.002

摘要

采用炭布/酚醛树脂预浸料铺叠、固化、一次性炭化制备出密度为1.34 g/cm3的C/C复合材料,研究了制备工艺中升温速率和胶层厚度对其弯曲性能的影响.研究表明:升温速率和胶层厚度是C/C复合材料弯曲性能的重要影响因素.当升温速率为2℃/min时,未涂胶的C/C复合材料弯曲强度为43.70 MPa,比升温速率为5℃/min时提高了15.9％,而且所制备的C/C复合材料孔隙结构均匀;当胶层厚度为一层(0.2 mm)时,C/C复合材料的弯曲强度达48.17 MPa,比未涂胶时提高了l2.2％,比胶层厚度为三层(0.6 mm)时提高了22.7％,且弯曲测试后裂纹较小,界面结合性较好,呈现塑性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗瑞盈	北京航空航天大学物理科学与核能工程学院	69	673	15.0	23.0
2	张丽薇	北京航空航天大学物理科学与核能工程学院	1	1	1.0	1.0
3	李进松	北京航空航天大学物理科学与核能工程学院	10	70	4.0	8.0