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Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition （PECVD） at Atmospheric Pressure （AP） of Organosilicon Films for Adhesion Promotion on Ti15V3Cr3Sn3Al and Ti6Al4V
Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition （PECVD） at Atmospheric Pressure （AP） of Organosilicon Films for Adhesion Promotion on Ti15V3Cr3Sn3Al and Ti6Al4V
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摘要：
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力学性能
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文献信息
| 篇名 | Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition （PECVD） at Atmospheric Pressure （AP） of Organosilicon Films for Adhesion Promotion on Ti15V3Cr3Sn3Al and Ti6Al4V | ||
| 来源期刊 | 材料科学与工程：中英文A版 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 等离子体增强化学气相沉积 附着力促进剂 PECVD 大气压力 Ti6Al4V 有机硅膜 AP 碳纤维增强塑料 | ||
| 年，卷（期） | 2015,（7） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 274-284 | |
| 页数 | 11页 | 分类号 | TQ630.7 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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研究主题发展历程
节点文献
等离子体增强化学气相沉积
附着力促进剂
PECVD
大气压力
Ti6Al4V
有机硅膜
AP
碳纤维增强塑料
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相关学者/机构
期刊影响力
材料科学与工程：中英文A版
主办单位：
美国大卫出版公司
出版周期：
季刊
ISSN：
2161-6213
CN：
开本：
出版地：
武汉洪山区卓刀泉北路金桥花园C座4楼
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
972
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