反应球磨热压烧结制备SiCp/Cu复合材料的耐磨性能研究

• 作者: 刘博文 唐伟忠 唐怡 孙艳荣 张一帆 范涛 贾成厂
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 关键词: SiC 反应球磨 铜基复合材料 耐磨性
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 材料·制品·应用
• 页码范围: 432-436,473
• 页数: 6页
• 字数: 4010字
• 语种: 中文

摘要

以粒度均不大于37μm的Si粉、石墨粉和铜粉为原料,采用反应球磨热压烧结制备了SiC颗粒增强铜基复合材料.采用金相显微镜、SEM等分析手段对制备的复合材料进行组织观察,并对其进行硬度、致密度和耐磨性测试.结果表明,增强相除少量团聚外在基体上均匀弥散分布,增强相与基体相结合良好.铜基复合材料硬度随着增强相含量和烧结温度的升高而变大,增强相含量的影响比烧结温度的影响更显著,铜含量90％时材料的硬度达到135.16 HV,相比纯铜硬度提高了98.88％.材料致密度随烧结温度升高而升高,增强相含量较高时较为显著.随着增强相含量的升高材料的致密度和磨损率均下降.铜含量90％时材料的磨损率为铜含量95％材料磨损率的35％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐伟忠		106	860	16.0	21.0
2	贾成厂		227	1841	21.0	26.0
3	唐怡		6	14	2.0	3.0
4	范涛		4	22	2.0	4.0
8	张一帆		16	56	5.0	6.0
9	刘博文		14	62	5.0	7.0
10	孙艳荣	北华航天工业学院材料工程学院	12	102	6.0	10.0