电子元器件可焊性测试仪校准方法研究磁

• 作者: 张吉 杨城 潘凌宇 马清桃
• 来源期刊: 计算机与数字工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电子元器件 可焊性测试仪 校准方法
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 校准原理与方法
• 页码范围: 7-9,79
• 页数: 4页
• 分类号: TN710
• 字数: 3150字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn1672-9722.2015.01.003

摘要

可焊性测试仪是电子元器件在生产过程中、筛选复验和装机前进行可焊性测试的仪器，其技术指标包括温度、润湿力、浸渍深度、速率和时间论文依据相关国家检定规范，通过实践研究，实现了可焊性测试仪这些技术指标的校准。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张吉	湖北航天技术研究院计量测试技术研究所	5	7	2.0	2.0
2	杨城	湖北航天技术研究院计量测试技术研究所	8	9	2.0	3.0
3	马清桃	湖北航天技术研究院计量测试技术研究所	4	5	1.0	2.0
4	潘凌宇	湖北航天技术研究院计量测试技术研究所	5	19	2.0	4.0